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在2023年12月7日举行的莱迪思开发者大会上，莱迪思半导体公司宣布推出全新的传感器桥接参考设计，旨在加速NVIDIA Jetson Orin和IGX Orin平台的网络边缘AI应用开发。这一集成解决方案结合了莱迪思低功耗、低延迟FPGA技术与英伟达Orin平台，为开发人员提供了高效的工具，以便将各种传感器高效桥接至AI应用。
这款开源参考开发板基于低功耗的莱迪思FPGA和NVIDIA Orin平台，旨在满足医疗保健、机器人和嵌入式视觉领域的高性能网络边缘AI应用开发需求。其设计考虑了传感器和接口的互连、设计可扩展性和低延迟等方面，为开发人员提供了强大的支持。此次莱迪思与英伟达的合作将通过改善传感器与网络边缘AI计算应用的连接，促进开源开发者社区的发展。
莱迪思半导体首席战略与营销官Esam Elashmawi表示：“人工智能已成为变革制造、运输、通信和医疗器械等各个市场的前沿技术，此次合作将加速这种转变。我们很高兴能与英伟达合作，拓展我们解决方案的应用范围，为我们的客户和生态系统带来更多创新，简化和加速实现网络边缘AI应用。”
英伟达嵌入式AI产品管理总监Amit Goel表示：“随着公司对AI实时洞察和自主决策功能的需求越来越多，开发人员需要将他们的各种传感器连接到英伟达的边缘计算平台。此次与莱迪思的合作将加速传感器处理领域的创新，有助于简化网络边缘到云端AI应用的部署。”
此款基于莱迪思FPGA的参考开发板现已面向抢先体验客户推出。莱迪思计划在2024年上半年面向市场提供开发板和应用示例，为广大开发人员提供更多便利和支持。
每年，全球嵌入式技术生态系统都会齐聚嵌入式世界展会，莱迪思很高兴与大家分享今年发布和展示的最新、先进的可编程解决方案。推进下一代马达控制解决方案莱迪思与ADI公司合作推出了一款全新的智能运动控制参考平台，以加速灵活、高效的闭环马达控制设计开发。该平台将安全、低功耗...【详情+】
在全球汽车与工业应用功能安全日益受到重视的背景下，莱迪思半导体近日宣布与领先的定制系统和平台解决方案设计公司NewTec深化合作伙伴关系，共同为开发安全关键应用的客户带来更为强大的功能安全特性。莱迪思半导体市场营销和业务发展副总裁Matt Dobrodziej表示：“我们一直致力于...【详情+】
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