Qualcomm与苹果达成协议：未来三年将继续提供5G基带芯片

来源：互联网| 发布日期：2023-09-12 13:46:15 浏览量：

9月11日晚，全球领先的芯片制造商高通技术公司（Qualcomm）宣布，已与全球科技巨头苹果公司达成一项新的协议。根据该协议，高通将在2024年、2025年和2026年为苹果的智能手机提供骁龙5G调制解调器（基带）及射频系统。这意味着在接下来的三年中，苹果的iPhone、iPad和Apple Watch将继续使用高通的5G基带芯片。

这个协议的签署，进一步巩固了高通在5G技术和产品领域的领先地位。尽管新协议的财务条款尚未向公众披露，但据高通表示，这与2019年签署的前一份协议在结构上类似。

苹果与高通的合作关系可以追溯到2010年。当时，苹果在其iPhone 4产品上首次使用了自研的A系列处理器，同时引入了高通的3G/4G基带产品，以逐步替代之前使用的英飞凌产品。到了2011年，高通成为了苹果iPhone基带的独家供应商。

这种合作模式在初期是非常成功的。高通向苹果收取专利授权费的方式，使得其从苹果的每部iPhone设备中抽取售价的约5%作为专利授权费。而随着苹果设备的售价不断提高，高通的专利授权费也从每部设备的7.5美元增长到了每部设备的12-20美元。据统计，苹果公司每年需要向高通支付近100亿美元的专利和芯片销售费用。

然而，这种合作模式也在近年来遭遇了一些挑战。为了减少对高通的依赖，苹果在2016年开始引入英特尔作为基带芯片的供应商。这一策略的实施使得苹果可以逐步减少对高通的依赖，并寻找新的供应链合作伙伴。

尽管如此，根据Counterpoint Research最近的数据，高通依然在智能手机处理器市场占有显著份额。该机构在9月7日公布的手机AP处理器出货量数据显示，2023年第二季度，联发科芯片市场占比30%，高通骁龙占比29%，苹果芯片占比19%，紫光展锐占比15%。

总的来说，尽管面临市场竞争和内部策略调整的压力，高通与苹果的合作仍然持续了十多年。虽然苹果正在寻找新的供应链合作伙伴来减少对高通的依赖，但高通的5G技术在市场上依然具有很高的竞争力。因此，尽管未来的合作细节尚未公布，但可以预计高通的骁龙5G基带芯片将继续在未来的苹果设备中发挥重要作用。

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