芯朋微牵头省级重点实验室落地，攻坚 AI 算能功率芯片技术

来源：芯朋微| 发布日期：2026-09-07 18:00:01 浏览量：

8 月 31 日，主题为 “芯生万象，链动无界” 的 2026 集成电路（无锡）创新发展大会正式召开。大会聚焦人工智能、汽车电子、先进封装、产业基金等核心赛道开展产业研讨，会上举行江苏省智能功率集成电路及模块重点实验室（筹）授牌，由芯朋微作为牵头主体，这一企业主导型省级科创平台进入筹建阶段，为国内功率半导体技术攻关搭建产学研实体化载体。

该实验室被纳入江苏省首批 39 家企业主导型省重点实验室筹建序列，由芯朋微牵头，联合东南大学、南京航空航天大学共同建设。面向 AI 计算能源的现实产业需求，实验室划定五大核心研究方向，覆盖 SST 超高压隔离数字驱动芯片模块、高可靠数模混合电源芯片、末端供电数字多相控制器、SiC/GaN 宽禁带集成器件以及功率集成创新控制架构。目标搭建起 “一次电源‑二次电源‑末端供电” 完整 AI 算力全链路供电技术体系，补齐算力基础设施功率硬件短板。

不同于传统科研平台模式，实验室建立 “企业出题 — 高校解题 — 联合答题” 的产学研协同机制，执行 “筹建‑去筹‑运行‑评估” 全周期规范化管理。依托芯朋微在高压电源、驱动芯片领域的产业积累，联动高校科研力量，打通人才互通、设备共享、联合项目开发的常态化通道，规避形式化挂牌，保障科研成果真正走向产业落地。

当前 AI 算力规模快速扩张，高端电源管理芯片、功率模块仍然存在技术攻坚难点。实验室将瞄准功率半导体领域关键技术痛点，推动技术从国产替代迈向自主领跑，冲击功率集成电路领域国际技术制高点。通过实体化的联合攻关模式，加速前沿技术工程化转化，打造具备全球竞争力的功率半导体创新高地。

在国内算力基础设施、新能源电力系统需求持续爆发背景下，功率芯片的性能、可靠性、集成度直接决定整机系统表现。省级重点实验室落地无锡，也将进一步强化区域集成电路产业创新势能，推动产学研资源深度耦合，助力国内智能功率集成电路产业实现技术跃迁。

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