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德州仪器（TI）持续加码Wi-Fi 6 MCU赛道，继CC355xE系列之后，近期进一步推出面向2.4GHz单频场景的CC350xE系列，两款产品均作为TI第十代无线连接组合芯片，基于经过验证的技术平台打造，主打成本敏感型RTOS嵌入式应用，进一步完善其在Wi-Fi 6 MCU领域的产品布局。
CC355xE系列主打2.4GHz与5GHz双频Wi-Fi 6能力，其中CC3551E型号额外集成BLE 5.4协议，可满足对双频抗干扰、高吞吐量有要求的应用场景，适配智能家居、工业网关等需要稳定无线连接的设备。CC350xE系列则聚焦2.4GHz单频Wi-Fi 6，CC3501E同样支持BLE 5.4，整体架构与CC355xE保持一致，主要面向对成本更为敏感、无需5GHz频段的嵌入式终端，如智能传感器、低功耗控制器等，为开发者提供灵活的双线选型方案。
两款系列均基于TI经过市场验证的无线连接技术平台，具备成熟的射频性能与软件生态，可无缝适配FreeRTOS、TI-RTOS等主流实时操作系统，降低嵌入式开发者的移植与调试门槛。同时，系列芯片针对成本敏感型应用做了深度优化，在保证Wi-Fi 6核心性能的前提下，有效控制了芯片面积与外围器件数量，可帮助终端厂商压缩BOM成本，加速产品量产落地。
针对部分嵌入式应用对运行时内存的额外需求，CC355xE与CC350xE系列均提供内置PSRAM的封装版本，无需外挂存储芯片即可增加运行时存储空间，可适配需要处理复杂协议栈、缓存多路数据的场景，如带本地数据处理能力的智能网关、支持OTA升级的终端设备等，进一步简化PCB设计，提升系统集成度。
此次CC350xE系列的推出，与CC355xE形成互补，覆盖双频、单频两类主流Wi-Fi 6 MCU需求，同时与TI现有的Wi-Fi 6E、Wi-Fi 7产品形成梯度布局，可满足不同性能、成本定位的嵌入式应用场景。结合TI成熟的无线协议栈、开发工具链与参考设计，开发者可快速完成从原型设计到量产的全流程开发，进一步缩短产品上市周期。
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