TAS2110 带 H 类升压的数字 D 类功放适合锂电便携音频方案吗？现货供应+提供样品测试

TAS2110 是 TI/德州仪器集成 11V H 类升压、内置算法的数字输入 D 类音频功放，采用动态升压电压跟随音频信号的控制方案，相比固定升压架构大幅降低平均功耗，非常适合 3.6V 锂电供电的便携音频产品。芯片支持 PurePath 控制台 GUI 配置算法参数，QFN 封装兼容两层 PCB 设计，静态功耗极低，自带电池欠压、热保护、过流等全套防护，是小体积锂电音箱、便携语音设备优选功率器件。深圳市中芯巨能电子有限公司代理销售 TI / 德州仪器旗下全系列 IC 电子元器件，常备 TI / 德州仪器现货库存，原厂货源，保证原厂原装正品，一片起订，满足您从研发到批量生产的所有大小批量采购需求。如需产品规格书、样片测试、采购、原厂生产排单等需求，请加客服微信：13310830171。

一、TAS2110 核心电气指标

功率、效率与供电参数直接界定项目适配边界，关键指标如下：

输出功率：VBAT=3.6V、THD+N=1% 条件下，4Ω 负载 6.1W，8Ω 负载 5W

能效指标：VBAT=4.2V、8Ω 负载，1W 输出时效率 83.5%；硬件关断模式电流＜1μA

电源域：VBAT 2.7V~5.5V，VDD 1.65V~1.95V，内置最高 11V 多电平 H 类升压

音频接口：I2S/TDM 支持 8 通道 32bit，采样率 7.35kSPS~192kSPS，支持无 MCLK 工作

下图是TAS2110 原理图

二、架构亮点与算法优势

H 类多电平升压是这款芯片核心亮点，配套前向预测算法实时调整升压输出电平，只在音频峰值时抬升电压，常态维持低压，有效降低整机平均功耗，延长电池续航。算法参数全部通过 PurePath 控制台 GUI 可视化调试，降低开发门槛。器件采用 QFN 封装，布线难度低，支持两层板方案，可进一步压缩硬件成本。通信采用 I2C 配置，内置 4 组可选 I2C 地址，多片 TDM 总线扩展布线简洁。

三、集成保护机制

保护策略针对锂电供电场景优化，规避电池和功放损坏风险：

可配置高级电池欠压保护，防止电池深度亏电

VBAT 跟踪峰值电压限幅器，抑制信号削波失真

内置热保护、过流保护，应对短路、高温异常工况

四、典型落地应用场景

优先适配锂电蓝牙小音箱、便携语音播报器、头戴音响、手持对讲终端、便携式录音扩音设备等依靠单节锂电池供电，对续航、PCB 面积要求严苛的产品。

TAS2110 常见问题解答

Q1：TAS2110 是数字功放，能否直接输入模拟音频信号？

A1：属于纯数字输入 D 类功放，仅支持 I2S/TDM 数字音频信号，不支持模拟音频直驱，前端需要搭配音频 ADC。

Q2：H 类升压和普通固定升压方案相比优势在哪？

A2：H 类动态升压跟随音频信号调整电压，只在峰值抬压，平均功耗更低，电池续航优于恒定升压方案。

Q3：TAS2110 可以不用外部 MCLK 时钟吗？

A3：支持无 MCLK 运行，依靠 BCLK、LRCLK、DATA 三线音频接口工作，简化外围布线。

Q4：QFN 封装可以做两层 PCB 吗，量产难度怎么样？

A4：官方支持两层 PCB 设计，相比需要多层板的功放方案，可降低 PCB 成本，常规 SMT 工艺即可生产。

Q5：算法配置用什么软件，调试门槛高吗？

A5：使用 TI PurePath 控制台 GUI 图形工具配置升压算法、保护阈值，可视化操作，工程师调试上手简单。

Q6：I2C 地址有几组，一条 TDM 总线最多支持几片？

A6：提供 4 个可选 I2C 地址，依托 TDM 总线扩展，适合多路音频阵列设计。

Q7：哪里可以采购 TAS2110 原装正品，哪家能稳定供货？

A7：深圳市中芯巨能电子有限公司现货供应 TAS2110，同时支持原厂生产排单，承诺 100% 保证原厂原装正品，支持客户送第三方机构检测核验品质。