SGM4996全差分音频功放：无输出电容设计助力便携设备高能效音频方案

SGM4996是圣邦微电子一款全差分音频功率放大器，凭借无输出耦合电容架构、内置爆音抑制及宽电源适应能力，为移动终端提供了高集成度、低噪声的音频驱动解决方案。

一、无电容输出设计：节省空间并提升低频响应

传统单端音频功放需在输出端串联大容量隔直电容（通常数百微法），以阻断直流偏置。这不仅占用PCB面积，还会引入低频衰减（高通效应），影响音质。SGM4996采用全差分架构，输出端静态电压为VDD/2，天然抵消共模直流分量，因此无需输出耦合电容或自举电容。这一设计可直接驱动扬声器，节省至少两颗外围元件，同时实现全频带平坦响应，尤其改善低音表现。

在5V供电、8Ω负载下，器件可输出1.3W功率（THD+N=1%），满足智能手机、手持终端等对响度的基本需求；在3.3V系统中仍能提供约600mW输出，适配主流低电压平台。

二、关键保护与控制功能

SGM4996集成了多项面向实际应用的可靠性机制：

爆音/咔嗒声抑制：在上电、关断或模式切换时，内部软启动电路控制输出斜率，避免瞬态冲击电流通过扬声器产生可闻噪声；

灵活关断控制：通过SD_MODE引脚施加高/低电平即可进入关断模式，静态电流降至典型值<1μA，显著延长待机时间；

热过载保护：当结温超过安全阈值（约150°C），自动关闭输出，防止热损坏；

高PSRR（>70dB @217Hz）：有效抑制来自数字基带或开关电源的纹波干扰，提升音频信噪比。

此外，器件支持单端或差分输入，可通过外部电阻灵活配置闭环增益，便于与不同Codec输出电平匹配。

三、封装与系统集成考量

SGM4996提供MSOP-8、MSOP-10及TDFN-3×3-10L三种紧凑封装，其中TDFN版本底部带散热焊盘，利于热传导。工作温度范围为–40°C至+85°C，覆盖绝大多数消费类与工业手持设备环境。

下图是SGM4996引脚图：

在布局时需注意：

电源引脚就近放置10μF陶瓷电容 + 0.1μF高频去耦电容；

差分输入走线应等长、远离高频数字信号；

若采用单端输入，未用输入端需通过电阻接地，避免悬空引入噪声。

四、典型应用场景

该器件广泛适用于对体积与功耗敏感的场景：

智能手机与平板：作为辅助扬声器驱动；

GPS导航仪、PDA、手持POS机：提供清晰语音提示；

无线对讲设备、便携医疗终端：确保关键音频信息可靠输出。

五、SGM4996可选型号

SGM4996YD10G/TR

SGM4996YMS10G/TR

SGM4996YMS8G/TR

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