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在追求更高功率密度与更薄机身的便携式设备中,传统基于电感的降压(Buck)方案正面临体积、高度和热管理的多重挑战。Dialog Semiconductor(现属Renesas)的 DA9313 为此提供了一种突破性替代方案——业界首款集成式无电感10A电源转换器,采用2:1电荷泵架构,在小于10 mm²的封装内实现>98%的峰值效率,并支持主从并联模式扩展至20A输出,显著优于现有电荷泵竞品的电流能力。

DA9313的核心是一个全集成2:1降压电荷泵(VOUT = VIN / 2),内部集成了高侧/低侧功率开关、自举电路及控制逻辑,无需外部电感,仅需少量陶瓷电容即可工作。该架构特别适用于输入电压范围为5.0V至10.5V的应用场景(如2节锂电系统),可直接生成2.5V–5.25V输出,完美匹配现代SoC、GPU或快充接收端的供电需求。
关键性能参数:
单芯片输出电流:10 A(连续)
主从并联模式:两颗DA9313协同工作,输出高达20 A
效率表现:在整个负载范围内保持>98%的平坦效率曲线(典型值)
静态电流:主从配置下仅约70 µA(60 µA + 10 µA),适合待机敏感型设备
Z高度:<1 mm(仅需低剖面MLCC电容),满足超薄笔记本、平板等对厚度的严苛要求
相比传统Buck转换器,DA9313省去了体积大、成本高的功率电感,不仅将整体解决方案面积减少30%以上,还消除了电感饱和与EMI辐射风险。
主从并联:轻松扩展至20A,热分布更均匀
DA9313支持主从(Master/Slave)配置,通过专用同步引脚实现两颗芯片的相位交错控制。这种架构带来两大优势:
输出电流倍增:总输出能力达20A,可支持>100W功率传输(如10V/10A或5V/20A);
热管理优化:功率损耗分散到两个芯片上,避免单点热聚集,降低PCB局部温升,提升长期可靠性。
实测表明,在10A负载下,DA9313温升比同功率Buck方案低15°C以上,极大缓解了紧凑设备中的散热压力。


DA9313特别适用于以下高增长领域:
智能手机直充:作为电荷泵后级,配合高压快充协议(如USB PD PPS),实现高效降压;
2S电池系统:为轻薄笔记本(Ultrabooks、Chromebooks)、二合一平板提供核心供电;
便携式影像设备:DSLR、无反相机及摄像机中,为图像处理器和马达驱动供电;
高容量移动电源(Power Banks):支持多口大电流输出,同时保持高转换效率与小体积。
输入/输出电容选择:推荐使用X7R/X5R材质、低ESR的0603或0805 MLCC,总容值根据纹波要求计算(典型CIN = COUT = 22–47 µF);
布局建议:飞跨电容(CF)应紧邻VIN与VOUT引脚,形成最小环路;
热焊盘处理:必须通过过孔连接至大面积GND铜箔,以优化散热。
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