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DA14683属于瑞萨电子SmartBond系列新一代低功耗蓝牙(BLE)SoC,凭借超低功耗、小型封装、强大安全机制及灵活的内存扩展能力,成为可穿戴设备、智能家居与工业应用的理想选择。瑞萨电子代理商-中芯巨能DA14683 (瑞萨 BLE SoC):技术参数详解、附引脚图及原理图。
架构灵活,性能领先
DA14683基于瑞萨SmartBond平台打造,搭载32位ARM Cortex-M4处理器,具备充足的处理能力,可在多传感器应用中实现“始终在线”感知。其动态功耗管理机制确保在高性能与低功耗之间实现智能平衡,适用于对电池寿命有严苛要求的终端设备。
该芯片支持多种无线协议,包括蓝牙5.4,并提供IPv6连接能力,助力设备无缝接入云平台,满足IoT应用对远程通信的需求。
安全机制全面升级
DA14683在安全性方面表现突出,集成以下关键特性:
安全启动机制:仅允许经过验证的固件运行,防止恶意篡改
硬件加密加速引擎:支持AES、ECC、RSA等加密算法
真随机数生成器(TRNG):提升密钥生成的安全性
密钥管理功能:保障设备身份认证与数据传输安全
这些特性使其在金融支付、智能门锁、工业控制等对安全性要求严苛的场景中具备更强竞争力。
内存与扩展能力优化
DA14683支持外接无限容量串行闪存,为系统设计提供高度灵活性。同时,支持OTA固件升级,确保设备在部署后仍能持续优化功能与修复漏洞,延长产品生命周期。
极简封装,适配多样化设计
该SoC提供两种封装选项,满足不同产品形态需求:
AQFN-60:6.0mm x 6.0mm x 0.9mm,适合常规PCB布局
WLCSP-53:3.4mm x 3.0mm x 0.5mm,适用于空间受限的可穿戴与便携设备
DA14683广泛适用于以下领域:
可穿戴设备(如智能手表、健康监测手环)
智能家居控制节点与传感器
工业自动化与远程监测终端
虚拟现实遥控器与人机接口设备
云连接智能终端
DA14683-00000A92
DA14683-00000U22
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