LTM4626/LTM4638：高功率密度μModule稳压器解析

在高电流、小尺寸电源设计中，热管理与封装效率是工程师面临的两大核心挑战。Analog Devices的LTM4626（12A）和LTM4638（15A） μModule®稳压器，采用创新的内置组件级封装（CoP）结构，结合顶部裸露电感作为散热路径，在紧凑封装内实现了出色的热性能和高功率密度，非常适合用于FPGA、ASIC、DSP等高性能数字芯片的供电系统。代理销售Analog Devices（简称：ADI）旗下全系列IC电子元器件-中芯巨能为您介绍LTM4626和LTM4638产品优势。如需LTM4626和LTM4638产品规格书、样片测试、采购、BOM配单等需求，请加客服微信：13310830171。

一、封装创新：CoP结构提升散热效率

传统DC/DC模块通常将电感置于封装底部或外部，导致热量集中在PCB局部区域，影响系统稳定性。LTM4626/LTM4638则采用**内置组件级封装（Component-on-Package, CoP）**技术，将功率电感直接安装在模块顶部，并通过金属裸露部分与空气接触，形成高效散热通道。

这种设计的优势包括：

快速导出MOSFET热量，降低内部温升；

减少对PCB铜箔散热的依赖，适用于单面布板；

在有限空间内实现更高输出电流能力。

实测数据显示，在75°C环境温度、200 LFM气流条件下，两款器件均能在满载（12A / 15A）下稳定输出1V电压，无需降额运行，展现出优异的热稳定性。

二、电气特性与功能亮点

LTM4626/LTM4638均为电流模式控制的同步降压型μModule稳压器，支持3.1V至20V宽输入范围，输出电压可调范围为0.6V至5.5V，具备以下关键特性：

±1.5%全温区输出精度，满足高精度供电需求；

差分远程检测功能，补偿PCB走线压降；

软启动与输出跟踪，支持多路电源时序控制；

频率可调（400kHz～3MHz）或外同步，便于EMI优化；

内置过压、过流、过热保护，增强系统可靠性。

两款器件引脚兼容，便于在12A与15A之间灵活选型与替换。

三、并联扩展设计：轻松构建高电流系统

得益于其电流模式控制架构，LTM4626/LTM4638支持多片并联运行，并通过连接各器件的时钟引脚实现异相工作，从而有效降低输入与输出纹波。

例如，使用两个LTM4638并联即可实现30A输出能力，四相并联更可扩展至60A以上。该方案不仅提升了系统的功率密度，也简化了布局复杂度，避免使用复杂的均流控制器。

四、精简外围设计：全陶瓷电容解决方案

图2展示的典型应用中，仅使用数个陶瓷电容和一个双面PCB，即可实现完整的15A电源转换模块，整体尺寸仅为6.25mm × 6.25mm。

如图3所示，LTM4638支持全陶瓷电容设计方案，仅需少量输入输出电容及一个反馈电阻网络即可完成完整电路搭建。配合背面布板策略，可进一步压缩PCB占用面积，适合空间受限应用。

五、总结

LTM4626和LTM4638凭借其独特的CoP封装结构、高集成度和出色的热性能，为工程师提供了一种高效、紧凑的高电流电源解决方案。它们不仅简化了设计流程，还通过并联扩展机制支持更高功率需求，广泛适用于通信设备、工业自动化、测试仪器以及便携式医疗设备等领域。