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DA14592 是RENESAS(瑞萨)一款带嵌入式闪存中端低功耗蓝牙® （LE） SoC，可用模块： DA14592MOD。 瑞萨电子代理商-中芯巨能为您提供DA14592：中文参数、引脚图及产品规格书。
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DA14592（订购料号：DA14592-010006F2和DA14592-01000092）是RENESAS(瑞萨)一款带嵌入式闪存中端低功耗蓝牙® （LE） SoC，该 SoC 具有多核处理（Arm® Cortex®-M33™、Arm Cortex-M0+）和片上存储器（RAM/ROM/闪存），可支持广泛的应用。可用模块： DA14592MOD。 瑞萨电子代理商-中芯巨能为您提供DA14592：中文参数、引脚图及产品规格书。
双核：64MHz 的 Cortex-M33F 作为应用内核，64MHz 的 Cortex-M0+ 作为可配置 MAC
接收灵敏度 -97dBm，发射 +6dBm
96kB RAM（+16kB 缓存）、256kB 闪存、288kB ROM（包括堆栈）、QSPI 外部闪存/RAM 扩展
8 通道、15 位 Σ-Δ 型 ADC
功耗：RadioRx = 1.2mA，RadioTx = 2.3mA，活动 = 34μA/MHz，休眠 = 90nA
仅需 6 个外部组件
封装：WLCSP （3.32 x 2.48mm）、FCQFN （5.1 x 4.3mm）
安全性：安全密钥存储，安全启动
四解码器（在休眠状态下有效）
*现货供应DA14592，一片起订、最快2小时发货，为制造业厂家的采购或者工程师提供选型指导+样品测试+技术支持等服务！欢迎贸易商和制造业厂家采购或工程师询价。
*如需DA14592产品规格书、样片测试、采购、BOM配单等需求，请加客服微信： 13310830171或拨打24小时咨询电话：133-1083-0171。
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DA14592-016FDEVKT-P：SmartBond DA14592低功耗蓝牙 5.2 SoC 开发套件 Pro
DA14592-01O9DB-P：SmartBond DA14592 低功耗蓝牙 5.2 子板
DA14592-016FDB-P：SmartBond DA14592 低功耗蓝牙 5.2 子板
DA14580PRODTLKT：Bluetooth Low Energy SoC 16-site SmartBond Production Line Tool Kit
DA14592-016FDEVKT-U：SmartBond DA14592 低功耗蓝牙 5.2 SoC USB 开发套件
DA14592MOD-01DEVKT-P：SmartBond™ DA14592 模块低功耗蓝牙 5.2 开发套件 Pro
无论是常规料号、热门芯片、短缺型号乃至冷门物料。只要你有需要，一张BOM表给到我们，中芯巨能定为您提供匹配度90%以上的产品
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工程师根据产品应用，深度分析产品需求，进行个性化功能定制，提高产品性能
提供性价比初期选型指导及高品质IC芯片应用方案，成本比同行方案大大节省费用
常年备货RENESAS(瑞萨)/IDT、Xilinx、Infineon、TI、AOS、中微爱芯、ST等品牌现货库存，现货供应逻辑器件、数字信号处理器、单片机/微控制器、场效应管、IGBT单管、电源管理等，满足电子元器件及时性采购与开发需求
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